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Autor
Bertvan den Berg
4 min. Lesezeit

Moderne Elektronikentwicklung steht vor immer höheren Anforderungen: Hochgeschwindigkeitsdatenleitungen, empfindliche Niederspannungskomponenten und dichte Layouts bringen klassische Designansätze an ihre Grenzen. Bei 3T begegnen wir diesen Herausforderungen frühzeitig – mit präzisen Simulationen auf Basis von ANSYS. So sichern wir Signal- und Power-Integrität (SI/PI) bereits ab der ersten Design-Iteration.

 

Moderne Leiterplatten (PCAs) sind komplexe und empfindliche Systeme. Hochfrequente Signale reagieren anfällig auf Reflexionen und Übersprechen. Stromversorgungssysteme können zu Spannungsabfällen führen, die die Funktion kritischer Komponenten gefährden. Solche Probleme treten oft erst spät im Entwicklungsprozess auf – meist während der Prototypenprüfung oder sogar erst im Feld.

Mit ANSYS-Simulationen erkennen wir diese Schwächen bereits im virtuellen Modell – lange bevor die erste Platine gefertigt wird.

 

Mit ANSYS simulieren wir das Verhalten kritischer Baugruppen und optimieren gezielt die Performance. Zwei Analyseformen stehen dabei im Fokus:

  • Signal Integrity (SI)
    Wir identifizieren Störungen wie Übersprechen oder Reflexionen in Hochgeschwindigkeitsleitungen. Durch gezielte Layout-Änderungen oder die Anpassung von Treiber-Parametern verbessern wir die Signalqualität deutlich.

  • Power Integrity (PI)
    Niederspannungskomponenten vertragen kaum Spannungsschwankungen. PI-Analysen helfen uns, Spannungsabfälle im Power Delivery Network (PDN) zu erkennen und zu minimieren – für eine zuverlässige Versorgung aller Komponenten.

 

Mit ANSYS können wir Fehlerquellen sichtbar machen, die im realen Test oft nur schwer zu finden sind – und sie schon im Vorfeld beheben.“

 

Ein Beispiel: Mithilfe von Frequenzanalysen zwischen Power- und Ground-Planes decken wir Spannungswelligkeit als Ursache für Signalstörungen auf. Oder wir untersuchen die Beeinflussung benachbarter Netze und erkennen durch SI-Analyse potenzielle Schwachstellen – oft lässt sich die Lösung mit einer kleinen Layoutänderung erreichen.

So beheben wir Probleme, bevor sie zur Realität werden.

 

Schnellere Entwicklung, bessere Ergebnisse

Durch Simulationen reduzieren wir die Anzahl an Prototypen und vermeiden kostspielige Redesigns. Das spart Zeit, senkt Kosten – und sorgt für ein sicheres, qualitativ hochwertiges Produkt. Unsere Kunden wissen: Ihr Design ist bereits optimiert, bevor es physisch existiert.

 

Neben SI- und PI-Analysen setzen wir ANSYS auch für thermische Simulationen, elektromagnetische Felder und mechanische Effekte ein. So schaffen wir ein ganzheitliches Verständnis für das Verhalten komplexer Systeme – und bieten unseren Kunden umfassende Unterstützung in der Entwicklung.


Sie stehen vor einer komplexen Design-Herausforderung?

Wir bei 3T helfen Ihnen, sie zu meistern – mit langjähriger Erfahrung, modernsten Simulationswerkzeugen und echter Ingenieurkunst.

Sprechen Sie uns an – und bringen Sie Ihr Design sicher auf Kurs.

 

3T – electronics & embedded systems

 


Kategorie

Autor
Bert van den Berg
Bert van den Berg ist Technologiemanager bei 3T, einem niederländischen Entwicklungsunternehmen für Elektronik und Embedded Systems. 3T entwickelt individuelle Lösungen für seine Kunden. Bert kam 2006 zu 3T, begann als Hardware-Ingenieur und setzte seine Karriere als Projektmanager bei 3T fort.